今年2月，在发改委等11部委联合印发的智能汽车创新发展战略中，明确提出建设包括车规级芯片、智能操作系统和智能计算平台等智能汽车关键零部件产业集群。工信部也连续发文持续推进工业半导体材料、芯片、器件等产业发展。

1.汽车芯片的发展现状

早在上个世纪70年代，汽车发动机控制系统就开始使用芯片。如今，燃油车的动力控制、安全控制、行驶控制、信息娱乐等系统功能的实现全都需要芯片参与。

近年来，随着的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢，特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题，也成为抑制产业发展的重要因素。几十年来，汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器等巨头所垄断。

虽然中国汽车市场占全球比例超过三分之一，但国产汽车半导体的市场份额却明显偏低。数据显示，2019年全球汽车半导体销售额超过400亿美元，欧洲、美国和日本企业占了90%以上的营收。目前国内大多数车载芯片市场，尤其是高端高功率汽车半导体依然主要被英飞凌、三菱、仙童、东芝、富士、ST等欧美日企业占据。

2019年，恩智浦占全球汽车芯片市场的比重最大，达14%，英飞凌仅次于恩智浦，占比达11%。总体来说，目前全球汽车芯片的市场集中度较高，2019年，行业CR4为43%，行业CR8达63%。

2.国产汽车芯片发展的机遇

随着汽车行业加速进入智能化时代，尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破，一场围绕高级别自动驾驶的商业大战已经打响。数据显示，2019年全球乘用车产量6714.92万辆，其中中国乘用车产销分别完成2136万辆和2144.4万辆，占全球产销量的32%。中国已经成为全球最大的汽车半导体需求市场，并且，随着新能源汽车、智能化技术等在中国汽车产业的高速发展，中国汽车市场对于汽车半导体的需求还在不断增加。

当前正在进入一个新的汽车时代，汽车将因半导体和电子产品所提供的功能而有所不同。随着汽车电子技术日益成熟，汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动即服务的方向迈进，由此导致未来整个汽车半导体行业将会形成多元竞争格局，包括传统汽车半导体厂商、新兴科技公司以及整机厂商纷纷进军汽车半导体领域，行业未来将会形成多头竞争的格局。

在市场和政策的双重推进下，国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期。

3.自主芯片正驾驶赶上

今年5月，北汽集团旗下的北汽产投公司与Imagination集团合资成立北京核芯达科技有限公司。这也是第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司，将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。

与此同时，华为也下大力气进入汽车半导体领域。2019年，华为成立了智能汽车解决方案BU，将业务分为智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶五大板块。

近期不仅通过旗下哈勃科技投资了专注于VCSEL芯片的纵慧芯光，还宣布与包括一汽、东风、北汽在内的18家汽车企业联合成立“5G汽车生态圈”，搭载华为MH5000芯片的北汽新能源全新智能化SUV车型ARCFOX α-T已经正式开启预售。这也是全球第一台搭载华为5G芯片的量产汽车。

作为全球首个基于5G技术IMC智能模块标准架构而打造的汽车产品，ARCFOX α-T搭载的华为5G MH5000芯片，最高上行峰值速率为230Mbps，芯片最高下行峰值速率达2Gbps。通过该架构可以有效集成智能驾驶、智能交互、智能电驱动系统，从而能够满足车与车通讯，车辆数据互通、车路协同以及未来的自动驾驶辅助功能。

除此之外，上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等汽车企业，以及地平线、寒武纪、芯驰科技等高科技企业都在发力车载芯片领域。

无论如何，车载芯片决定了未来汽车的发展方向。在汽车领域，芯片的集成度会越来越高，将会出现功能强大的超级芯片。